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电动汽车行业面临的瓶颈挑战
近日,Nolan采访了Aismalibar公司总经理Eduardo Benmayor,就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战&mdash ...查看更多
TTM:PCB制造与未来汽车电子设计
I-Connect007编辑团队向TTM Technologies提交了一系列问题, TTM现场应用工程经理Walter Olbrich以其独特的视角阐述了汽车及交通运输相关的设计。 ...查看更多
麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多
自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性
I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day,共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
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